2018-01-14

Новые процессоры под новый чипсет Intel Z390 свежая информация. Подробные данные на 14.01.2018 г.





Самым интересным оказался накопитель на одной микросхеме изображённый справа. Это SSD с монтажом BGA, объёмом 1 ТБ. В описании говорится, что пакет на самом деле больше, чем NAND на SSD Intel 600p. Именно его мы видим в руках, посредине снимка.

Компания Intel представила сокет LGA1151 примерно два года назад вместе с процессорами Skylake. Этот сокет использовался с чипсетами Z170 и Z270 и 14 нм процессорами. Поскольку Coffee Lake также будет 14 нм чипом, многие логично ожидали поддержки как минимум со стороны чипсета 200-й серии.

На прошлой неделе в Сети появились сведения, что в линейку чипсетов Intel 300-ой серии, помимо уже привычного набора, войдет еще и некий Z390. На тот момент смутно предполагалось, каково будет его предназначение, да и сейчас доподлинно все еще неизвестно, но, кажется, кое-что проясняется..

Как известно, компания Intel готовит новые процессоры Coffee Lake, которые будут доступны в 2018 году, но, похоже, тех, кто хотел обновить процессоры, используя нынешние материнские платы, ждёт разочарование.

Первое изменение будет касаться поддерживаемой памяти DDR4. Если сейчас чипсет поддерживает микросхемы частотой 2133 МГц, то в будущем частота вырастет до 2400 МГц. К счастью, разогнать память можно будет по-прежнему, и максимальная частота также будет увеличена. В чипсете будет представлено 24 линии PCIe, на 4 больше, чем в Z170. Остальные конфигурации остаются, включая 16х 3.0 PCIe в разных вариантах, и подключение DMI 3.0 остаются неизменными. Также будет доступно 10 портов USB 3.0 и 14 портов USB 2.0, 6 портов SATA.

Представитель Eurocom на страницах форума NotebookReview проговорился о планах компании перейти на использование в портативных компьютерах Tornado F5 набора системной логики Intel Z390, релиз которого запланирован на вторую половину следующего года. При этом чипсет Intel Z370, первые платы на основе которого дебютируют уже в следующем месяце, канадский производитель решил вовсе обойти стороной. Что интересно, в топовой конфигурации данный ноутбук будет оборудован восьмиядерным процессором, способным обрабатывать до 16 потоков одновременно.

Первым чипсетом в новой серии будет Z370, который дебютирует одновременно с Coffee Lake, дальнейшее развитие серия получит в начале 2018 года: серия пополнится моделями H370, Q370, B360 и H310. Но особняком стоит модель Z390, которая, помимо поддержки функций разгона, сможет предложить встроенные интерфейсы USB 3.1 Gen2, SDXC и Wi-Fi. Этот чипсет запланирован аж на середину 2018 года. Чем же он так необычен, что должен родиться намного позже своих собратьев по серии? Похоже, на этот вопрос есть ответ.

Выпустив в начале 2018 года чипсеты Z390 и H370, компания реализует свои планы по интеграции Wi-Fi и USB 3.1. Кроме того, в конце текущего года Intel планирует выпустить платформу Gemini Lake, которая придёт на смену SoC начального уровня Apollo Lake, и эта платформа также получит встроенную поддержку Wi-Fi.

Не секрет, что компания Intel перенесла выпуск чипов Skylake, как для ноутбуков, так и для настольных ПК, со второго на третий квартал. По слухам, фирма не захотела делать новый чип доступным для сезона подготовки к школе, поскольку ей необходимо распродать все свои складские запасы.

В будущем году компания Intel планирует выпустить чипсеты 300-й серии с интегрированными модулями Wi-Fi и USB 3.1, что окажет негативное влияние на таких производителей микросхем, как Realtek Semiconductor, ASMedia и Broadcom.

Когда выйдет материнская плата на Чипсет Intel z390 подробности. Вся сводка информации.

Как известно, компания Intel готовится выпустить настольные версии процессоров Kaby Lake, которые имеют мало преимуществ, по отношению к Skylake. Однако о чипсете Z270 пока информации не много. Известно, что он будет обратно совместим с чипсетами Z170, а значит, и сравнение этих чипсетов нужно проводить между собой.

Кроме того, сейчас в Сети имеется предположение, мол этот самый 8-ядерный процессор Intel, предназначающийся для чипсета Z390, будет базироваться на 10-нм архитектуре Ice Lake. И пока это все, что известно.

Согласно утекшей ранее дорожной карте, материнские платы на чипсете Z390 должны появиться во втором полугодии следующего года, однако учитывая информацию о тестах, выпуск может быть перенесен на первое полугодие.

Процессоры Kaby Lake будут использовать тот же сокет LGA 1151, который применяется для Skylake. Также чипсеты 200-й серии будут поддерживать CPU Intel 6-го поколения Core. Этот шаг позволит начать ранний выпуск материнских плат, поскольку к моменту их выхода на рынке уже будет огромное количество CPU нынешнего поколения. Напомним, что аналогичная ситуация сложилась с Haswell и системной логикой Z97 для Broadwell.

Основой настольных процессоров Intel в будущем году станет Z97, основанный на референтной архитектуре Haswell. В сентябре компания выпустит Ivy Bridge – E, частота которого в режиме Turbo достигнет 4 ГГц. При этом во втором полугодии 2014 он будет заменён на Haswell-E, работающий с памятью DDR4. Примечательно, что до конца 2014 года компания будет использовать всё тот же сокет — LGA 1150.

Архитектура Cannon Lake, изготовленная по 10 нм нормам, должна была стать седьмым поколением процессоров Core, однако вместо неё мы получили 14 нм Kaby Lake. В этом году гигант так и не смог представить никаких решений по 10 нм технологии, и выпустил Coffee Lake, 8-е поколение Core, также изготовленное по 14 нм номам. Эти процессоры стали четвёртым поколением, изготовленным по 14 нм процессу.

Цена нового процессора на новый Чипсет Intel z390. Свежая информация.

Для мейнстрим платформы Intel 8-го поколения Core, Coffee Lake, компания готовит чипсет Z370 Express, однако на вторую половину 2018 года компания планирует подготовить чипсет Z390 Express. Об этом свидетельствует дорожная карта Intel на 300-ю серию чипсетов.

Для связи с внешним миром Skylake получит массу различных систем, начиная от WiFi Bluetooth со «Snow Peak» до WiFi Bluetooth Wigig с «Douglas Peak», а также отдельные варианты Wigig, LTE или GPS/ГЛОНАСС навигации. Для тех, кому понадобится Thunderbolt компания Intel предусмотрела наличие нового контроллера Alpine Ridge, а за сеть будет ответственен контроллер Jacksonville.

Представленная дорожная карта наглядно демонстрирует переход Intel на сторону мобильных систем. Рынок ПК быстро сокращается, и Intel старается придерживаться имеющихся тенденций. Ещё на Computex стало понятно, что фирма ищет выхода на давно освоенную компанией ARM территорию — планшеты и смартфоны.

Слайд также демонстрирует, что в чипсете Z170 будет присутствовать три PCIe порта для накопителей, три порта SATA Express, 10 портов USB 3.0. Каждый линк накопителя PCIe может содержать до 4 линий шины, в то время как SATAe ограничены двумя линиями. Все эти связи для накопителей будут, очевидно, управляться Intel RST. Стандартные линии PCIe также могут поддерживать накопители, однако их программная поддержка должна быть реализована в ОС или с помощью сторонних драйверов.

В течение долгих лет системная логика Intel поддерживала шину PCIe лишь второго поколения, при том, что центральные процессоры фирмы давно работают с PCIe 3.0. Однако недавняя утечка сведений, опубликованная китайским сайтом VR Zone, гласит, что новая линейка чипсетов компании, «серия 100», будет поддерживать PCI Express 3.0.

В Skylake компания Intel будет использовать сотую серию чипсета, а значит, обратная совместимость с 9-й серией будет крайне сомнительной. Новая системная логика выйдет в версиях H, Y, U и S, каждая из которых предназначена для разных целей. Как и ранее, серия H будет предназначена для ноутбуков, Y будет нацелена на компактные лэптопы среднего уровня и компьютеры всё-в-одном, U создана для систем со сверхнизким энергопотреблением, например, для ультрабуков, а S будет использована в настольных системах со стандартным LGA разъёмом.

Согласно утекшей ранее дорожной карте, материнские платы на чипсете Z390 должны появиться во втором полугодии следующего года, однако учитывая информацию о тестах, выпуск может быть перенесен на первое полугодие.

Пока что существует информация о том, что Z390 появится во второй половине 2018 года. Тогда же стоит ожидать выход и первых материнских плат. До этого момента Intel представит такие чипсеты, как H310, H370 и B360, но полного набора функций от них ожидать не стоит.

Материнские платы на чипсете Intel z390 характеристика результат тестирования. Подробные данные.

Также чипсет обеспечивает 6 портов SATA 6 Gbps. Платформа обеспечивает подключение PCIe накопителей непосредственно к процессору, так же, как это сделано у AMD. Кроме того чипсет получит интегрированные возможности WLAN 802.11ac и Bluetooth 5.0, но скорее всего речь идёт лишь о контроллере, поскольку микросхемы физического уровня требуют хорошей изоляции.

По крайней мере новый чипсет уже тестирует компания Supermicro, о чем говорят записи в базе данных SiSoft Sandra. Там появилась информация о материнской плате C7Z390-PGW, которая однозначно оснащается чипсетом Z390. Таким образом, можно предположить, что Intel уже практически завершила работу над чипсетом, и производители материнских плат приступили к тестам первых моделей.

Единый пакет BGA может быть легко впаян в плату стандартного M.2 накопителя. Однако, наиболее часто накопители такого рода используются впаянными в материнские платы встраиваемых компьютеров, планшетов и ноутбуков.

Представитель компании Eurocom, занимающейся мощнейшими ноутбуками, обмолвился о том, что Z390 предназначается для процессоров, имеющих в наличии 8 ядер/16 потоков. Похоже, Z390 будет обратно совместим с 6-ядерными процессорами Coffee Lake, поскольку Eurocom указала, что просто пропустит чипсет Z370, и будет ждать Z390.

Видео обзор первой материнской платы на базе чипсета Intel z390. Все последние сведения на 14.01.2018 г.

display_related_posts_via_categories()