2018-01-19

Новые процессоры под новый чипсет Intel Z390 свежая информация. Срочная информация.





Ранее сообщалось, что Intel формально представит процессоры Skylake-S для настольных ПК в период с сентября по октябрь. И если материнские платы для них не появятся на рынке раньше сентября, наиболее вероятно анонс состоится во второй половине сентября или октябре.

Предстоящий чипсет Intel получит серию 300, и мы можем ожидать, что чипсет верхнего уровня будет называться Z370, который по иронии судьбы похож на чипсет AMD X370. Также ожидается, что данная серия чипсетов Intel 300 будет раскрыта в материнских картах с поддержкой Q370, H370, B350, Q350 и H310.

AMD уже представила свои 8-ядерные процессоры Core 8 и 6-ядерные процессоры по цене ниже Intel и хотя есть несколько проблем, производительность неплохая за соответствующие деньги. Теперь Intel продвигает свои новые процессоры. На этом этапе чипсеты серии Intel 300 будут оснащены встроенными USB 3.1 Gen 2 (10 Гбит / с) и адаптером Wi-Fi, которые являются отличными дополнениями к этой новой платформе. Все остальное будет соответствовать чипсетам серии Intel 200.

В Skylake компания Intel будет использовать сотую серию чипсета, а значит, обратная совместимость с 9-й серией будет крайне сомнительной. Новая системная логика выйдет в версиях H, Y, U и S, каждая из которых предназначена для разных целей. Как и ранее, серия H будет предназначена для ноутбуков, Y будет нацелена на компактные лэптопы среднего уровня и компьютеры всё-в-одном, U создана для систем со сверхнизким энергопотреблением, например, для ультрабуков, а S будет использована в настольных системах со стандартным LGA разъёмом.

Представитель Eurocom на страницах форума NotebookReview проговорился о планах компании перейти на использование в портативных компьютерах Tornado F5 набора системной логики Intel Z390, релиз которого запланирован на вторую половину следующего года. При этом чипсет Intel Z370, первые платы на основе которого дебютируют уже в следующем месяце, канадский производитель решил вовсе обойти стороной. Что интересно, в топовой конфигурации данный ноутбук будет оборудован восьмиядерным процессором, способным обрабатывать до 16 потоков одновременно.

По данным азиатских источников, компания Intel планирует начать поставки производственным партнёрам своих чипсетов 100-й серии в августе этого года. Это значит, что материнские платы с LGA1151 появятся в продаже только в сентябре. Новые чипсеты моделей Z170, H170 и Q170 обладают новыми уникальными для платформы возможностями, такими как SATA Express, расширенная поддержка шины PCI Express и так далее.

Большинство же игроков рынка материнских плат начнёт анонсы своих разработок на базе чипсетов 100-й серии Intel уже 5 августа. Платформа Skylake предусматривает использование сокета LGA1151 и поддерживает память DDR4.

По размерам новый чипсет будет такой же, как и прошлого поколения. На фоне подготовки AMD своего чипа Ryzen, Intel может оказаться в плотной конкурентной борьбе, однако пока не известны спецификации чипсета X370, пока говорить рано.

Также стоит уделить внимание самому чипсету Intel Z390. Исходя из поступивших сведений, данный набор логики будет поддерживать не только решения Coffee Lake, но и Ice Lake, что предоставит энтузиастам, а именно на них ориентирован новый чипсет, широкий выбор центральных процессоров для новой системы.

Когда выйдет материнская плата на Чипсет Intel z390 подробности. Сводка на сегодня.

Учитывая такую перспективу, ASMedia уже подготовила собственное альтернативное решение, которое выйдет на рынок во второй половине 2017 года. Также компания приступила к разработке продуктов на основе USB 3.2, что позволит ей получить преимущество над Intel.

Как известно, процессоры Core 7-го поколения для настольных ПК не будут выпущены в продажу в текущем году. Однако по информации Colorful, соответствующие материнские платы должны появиться этой осенью.

Цена нового процессора на новый Чипсет Intel z390. Срочная информация.

Пока что существует информация о том, что Z390 появится во второй половине 2018 года. Тогда же стоит ожидать выход и первых материнских плат. До этого момента Intel представит такие чипсеты, как H310, H370 и B360, но полного набора функций от них ожидать не стоит.

Не секрет, что компания Intel перенесла выпуск чипов Skylake, как для ноутбуков, так и для настольных ПК, со второго на третий квартал. По слухам, фирма не захотела делать новый чип доступным для сезона подготовки к школе, поскольку ей необходимо распродать все свои складские запасы.

Основой настольных процессоров Intel в будущем году станет Z97, основанный на референтной архитектуре Haswell. В сентябре компания выпустит Ivy Bridge – E, частота которого в режиме Turbo достигнет 4 ГГц. При этом во втором полугодии 2014 он будет заменён на Haswell-E, работающий с памятью DDR4. Примечательно, что до конца 2014 года компания будет использовать всё тот же сокет — LGA 1150.

Чип может комбинировать 2,4 ГГц и 5 ГГц диапазоны, используя технологию Dual Band Simultaneous (DBS), что обеспечивает скорость до Wi-Fi до 1,8 Гб/с. Что касается энергоэффективности, то по сравнению с 802.11ac новая технология предлагает снижение потребляемой энергии на 2/3.

Чипсет Z370 для процессоров Coffee Lake планировался к выпуску вместе с CPU в начале 2018 года и должен был содержать модули Wi-Fi (802.11ac R2 и Bluetooth 5.0) и USB 3.1 Gen2. Однако на фоне давления со стороны AMD компания Intel ускорила работы и передвинула релиз на август, вынужденно отказавшись от этих интерфейсов.

Таким образом, 400-я сери чипсетов получит модификацию для шины PCIe 3.0 и не будет содержать PCIe 4.0. Это также связано с обещанием компании поддерживать сокет 1331 для платформы AM4 до 2020 года, а значит, переход на память DDR5 и шину PCIe 4.0 потребует смены распиновки.

Материнские платы на чипсете Intel z390 характеристика результат тестирования. Срочная информация.

Не успели первые настольные процессоры Intel Coffee Lake появиться на прилавках магазинов, как в Сети начинает появляться всё больше подробностей об их преемниках на базе микроархитектуры Ice Lake. Новая порция «утечек» поступила от одного из сотрудников компании Eurocom, специализирующейся на производстве высокопроизводительных ноутбуков с десктопной «начинкой».

Новый чипсет предложит огромный прорыв в числе линий PCIe, ведь традиционно чипсеты имели 12 линий общего назначения. Увеличение числа линий до 24 позволит производителям материнских плат увеличить количество поддерживаемых устройств M.2 и U.2, а также количество контроллеров USB 3.1 и Thunderbolt. Кроме того, чипсет содержит 10-портовый контроллер USB 3.1, из которых 6 портов работают на скорости 10 Гб/с, а 4 порта  на 5 Гб/с.

Интерфейс SATA Express является частью спецификации Serial ATA 3.2, которая была принята в августе этого года. Спецификация предусматривает обновлённые конненкторы для поддержки обоих существующих типов устройств — SATA и SATA Express, основанных на шине PCIe. Эти устройства могут иметь до двух линий PCIe 3.0, что в сумме обеспечивает пропускную способность в 16 Гб/с, что значительно выше существующих сейчас 6 Гб/с.

Выпустив в начале 2018 года чипсеты Z390 и H370, компания реализует свои планы по интеграции Wi-Fi и USB 3.1. Кроме того, в конце текущего года Intel планирует выпустить платформу Gemini Lake, которая придёт на смену SoC начального уровня Apollo Lake, и эта платформа также получит встроенную поддержку Wi-Fi.

Новые 6-ядерные части будут содержать на 50% больше ядер, потоков и кеша по сравнению с текущим предложением. Таким образом, мы рассматриваем основные процессоры Core i7 следующего поколения с 6 ядрами, 12 потоками и 12 МБ кэша L3. Аналогичным образом, модели Core i5 станут первыми моделями Intel с полной поддержкой гиперпотоков. Модели Core i5 будут поставляться с 4 ядрами, 8 потоками и 8 МБ L3 LLC (последний уровень кэша). Это связано с 4 ядрами, 4 потоками и 6 МБ LLC на текущей модели Core i5.

В настоящее время в секторе массовых настольных платформ лидерство по количеству физических ядер и потоков следует признать за AMD — она предлагает покупателям сравнительно недорогие процессоры класса 8C/16T. Intel готовится ответить на это серией Coffee Lake, среди которых будут первые шестиядерные процессоры с разъёмом LGA 1151. Ответный удар запланирован на 5 октября. Эти процессоры, как уже известно, потребуют наличия в системе одного из «трёхсотых» чипсетов Intel, хотя механически и электрически они и не отличаются от Kaby Lake.

Чипсет Z390 впервые обеспечит родную поддержку USB 3.1 и WLAN. Производителям не придется покупать и устанавливать дополнительные чипы, что в теории должно означать снижение расходов. Однако почувствует ли ли это на себе конечный пользователь, станет известно только с появляением информации о ценах соответствующих материнских плат.

По крайней мере новый чипсет уже тестирует компания Supermicro, о чем говорят записи в базе данных SiSoft Sandra. Там появилась информация о материнской плате C7Z390-PGW, которая однозначно оснащается чипсетом Z390. Таким образом, можно предположить, что Intel уже практически завершила работу над чипсетом, и производители материнских плат приступили к тестам первых моделей.

Выпустив в начале 2018 года чипсеты Z390 и H370, компания реализует свои планы по интеграции Wi-Fi и USB 3.1. Кроме того, в конце текущего года Intel планирует выпустить платформу Gemini Lake, которая придёт на смену SoC начального уровня Apollo Lake, и эта платформа также получит встроенную поддержку Wi-Fi.

Как известно, процессоры Core 7-го поколения для настольных ПК не будут выпущены в продажу в текущем году. Однако по информации Colorful, соответствующие материнские платы должны появиться этой осенью.

Видео обзор первой материнской платы на базе чипсета Intel z390. Новости к данному часу.

display_related_posts_via_categories()